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Wafer Level Packaging für SAW basierte Frequenzfilter und Sensoren

Universität/Institut:Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme (ENAS)
Abteilung:System Packaging
Region:Sachsen
Ansprechpartner:Dipl. Phys. Steffen Zietzschmann,SAW COMPONENTS Dresden GmbH und
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS
Email: This e-mail address is being protected from spam bots, you need JavaScript enabled to view it
Projektlaufzeit:01.05.2009 - 30.04.2011
Inhalt:Technologieentwicklung für das Waferlevelpackaging von SAW (surface acoustic wave) Komponenten
Relevanz:Elektronikbereich:
Neue Lösungen für Sensorik und Signalübertragung mit deutlicher Energieeinsparung wegen passiver Arbeitsweise.
Kooperationsmöglichkeiten:SAW COMPONENTS Dresden GmbH
Themenbereiche- Energieeffizienz
Letzte Änderung:16. April 2010
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